TUDpress 2018. Kartoniert, 22,5x15,5 cm, ca. 220 S., s/w Abb. teilweise mit farbigen Abdrucken

Flexible elektronische Systeme oder Systems-in-Foil sind eine vielversprechende Technologie für zukünftige elektronische Systeme, um der immerwährenden Forderung nach Miniaturisierung und Erhöhung der Packaging-Dichte nachzukommen. Gleichzeitig versprechen sie, neue Anwendungsgebiete zu erschließen. Dazu zählen Anwendungen wie großflächige Elektronik, Integration von Elektronik auf gekrümmten Oberflächen und Anwendungen, in denen Dehnbarkeit oder Biegbarkeit der elektronischen Systeme notwendig ist. Somit können Systems-in-Foil dazu beitragen, Elektronik in Dinge zu integrieren, bei denen dies bislang nicht möglich ist und so ein Wegbereiter für das Internet der Dinge und Dienste sein. In dieser Arbeit werden zwei Technologien zur Herstellung von Durchkontaktierungen in flexiblen Schaltungsträgern auf ihre Zuverlässigkeit untersucht. Diese sind galvanisches Füllen von lasergebohrten Vias zur Integration von dünnen Chips zwischen zwei flexiblen Schaltungsträgern sowie das Füllen von Vias mit leitfähigem Klebstoff zur Durchkontaktierung von zwei Schaltungsträgern. Der Fokus liegt hierbei auf der Zuverlässigkeit der Technologien unter Biege- und Temperaturwechselbelastungen.Die in dieser Arbeit dargestellten Untersuchungen zeigen die Reifegrade der verschiedenen Technologien zur Durchkontaktierung in Systems-in-Foil und dienen als Grundlage für die zukünftige, zuverlässige Auslegung von Systems-in-Foil und für weitergehende Lebensdauermodelle.

ISBN: 978-3-95908139-9