von Philip Knoch

TUDpress 2024. Paperback. 22 x 15,5cm. 160S., zahlreiche Abbildungen

Herr Dr. Ing. Philip Knoch, geboren 1994 in Schlema, absolvierte von 2013 bis 2016 ein Duales Bachelor Studium für Labor und Verfahrenstechnik an der BA Riesa, in Kooperation mit dem Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS). Anschließend erfolgte ein Diplom Studium für allgemeine Verfahrenstechnik an der TU Dresden. Seit 2019 ist Herr Knoch wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) an der TU Dresden. Am IAVT arbeitete er im Rahmen verschiedener Forschungsprojekte unter anderem an der Verwendung von ultradünnen Gläsern (UTG) für hochtemperaturfähige Sensorik. In dieser Zeit forschte er in den Themengebieten der Glaskonfektionierung, der Abscheidung funktioneller Schichten auf UTG, dem Fügen von UTG, der Herstellung elektrischer Verbindungen und dem Test auf Eignung als hochtemperaturfähiger (≤450°C) Drucksensor.

Ultradünne Gläser (engl. Ultra Thin Glass – UTG) sind ab einer Glasdicke von 25 μm industriell herstellbar und verfügen über eine mechanische Flexibilität. Außerdem hat Glas in Abhängigkeit der Glassorte das Potenzial, eine gute chemische und thermisch Beständigkeit sowie gute elektrische Eigenschaften zu besitzen, wodurch es als Substratmaterial für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik geeignet ist. Derzeit wächst die Anzahl am Markt verfügbarer ultradünner Gläser und durch bereits entwickelte Rolle zu Rolle (R2R) Anlagen ist eine industrielle Verarbeitung von UTG realisierbar.

Um Glas, im Speziellen ultradünnes Glas, in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik als Substratmaterial zu nutzen, wird die Anwendung interdisziplinärer Methoden notwendig. Durch die vorliegende Arbeit wird ein Überblick verschiedener Verfahren vorgestellt und ausgewählte Verfahren getestet, welche für die Herstellung von UTG-basierter, hochtemperaturfähiger (HT-fähiger) Schaltungsträger und/oder Sensorik notwendig sind. Abgedeckt wird das gesamte Spektrum beginnend bei der Konfektionierung und Bearbeitung über die Funktionalisierung bzw. die Funktionsschichtabscheidung, die Erzeugung HT-fähiger elektrischer Verbindungen bis hin zur Herstellung und den Test von Demonstratoren in Form von Druck- und Kraftsensoren.

ISBN: 978-3-95908-646-2

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